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소재평가

주요업무

소재평가 주요업무
대분류 소분류 업무내용
금속 금속재료
  • 철강 및 철합금강 등의 정성 및 정량분석
  • 동, 알루미늄, 마그네슘, 납, 니켈, 티탄합금 등 비철분야의 정성 및 정량분석
  • 페로알로이의 주성분 및 불순물 정량
귀금속
  • 고순도 금, 은, 백금의 순도 분석
  • 치과용 재료 성분 분석
  • 액세서리(14k, 18k, 24k) 순도 분석
  • 큐펠분석법(회취법)을 이용한 금 함량 분석
  • 산업용 이온교환수지 중 금, 팔라듐 함량 분석
광물 규산염 광물 규석, 규사, 장석, 고령토, 점토, 납석 등의 화학분석(습식 및 건식 분석)
내화물 내화벽돌, 내화모르타르, 지르코니아 광물, 알루미나 광물 등의 화학분석
탄산염광물 석회석, 백운석, 마그네사이트, 소석회, 생석회, 석고, 시멘트 등의 화학분석
건축자재 여과모래, 여과자갈, 안트라사이트, 암종 분류, 골재의 알칼리잠재반응(화학적방법) 등의 분석
석탄 석탄 및 코크스 등
  • 발열량 분석
  • 수분, 휘발분, 회분 분석(공업분석기)
  • 탄소/유황 분석
약품 무기분야
  • 산, 염기, 수처리제, 시약 등의 성분 분석
  • 제설제 등의 성능평가
유기분야
  • 플라스틱, 도금액, 페인트등의 유기재질의 무기원소 분석
  • 생산 및 제조과정에서 발생(또는 생성)하는 이물질 분석 및 해석
  • 산업약품 역설계 분석
유해물질 RoHS / ELV
  • RoHS 10종(Pb, Cd, Hg, Cr(Ⅵ), PBBs, PBDEs, DBP, BBP, DIBP, DEHP) 분석
  • ELV 6종(Pb, Cd, Hg, Cr(Ⅵ), PBBs, PBDEs) 분석
  • IEC 62321 국제표준 적용
  • RoHSⅡ(완제품시험)의 유해물질 분석
기타
  • 페인트, 탄성포장재 환경표지인증 시험
  • 인(P)계 난연제(TCEP, TDCPP, TDBPP) 및 브롬계난연제(HBCD, TBBPA) 분석
  • 형광등의 수은 분석
  • 피부 직접 및 장기 접촉 제품의 Ni용출시험
  • 소금의 미네랄 원소 및 유해원소 분석
나노소재 분석분야
  • 탄소나노소재 - 화학조성, 특성 및 구조분석
  • 금속 나노입자
  • 전기화학촉매
기기분석 분석장비
  • BET(Brunauer-Emmett-Teller) 표면분석장비와 BJH(Barrett-Joyner-Halenda) 공극 크기 및 체적 분석
  • 입도분석장비(습식 및 건식)
  • X-선 회절분석기
  • 고분해능 투과전자현미경
  • 전방계 주사전자현미경
  • X-선 광전자분광기
ICP 분석

ICP의 측정원리

에너지의 변화는 바닥상태와 어떤 들뜬 상태 사이, 또는 어떤 들뜬 상태 사이에서 발생한다.

ICP 방출분석장치의 개략도

들뜸원의 토오치에 냉각, 보조, 운반 등 3종류의 아르곤 기체를 흘려주면서 유도코일에 들뜸전원으로부터의 고주파전력을 공급하여 토오치 위에 플라즈마를 생성시킨다. 플라즈마가 안정화된 다음 시료도입부로부터 분무기를 통하여 시료용액을 플라즈마에 도입하면 측정 대상원소의 원자나 이온이 들떠서 복사선을 방출한다. 이 복사선을 집광시켜 분광기의 입구슬릿에 초점을 맞추게 한 다음, 분광기로 측정원소의 방출선을 선택하고 출구슬릿을 통하여 검출기에 도달하게 된다. 검출기에 도달하면 증폭 및 연산장치에 의해 증폭되고 아날로그 신호에서 디지털로 변형된 후 데이터 기록장치에 입력되어 소정의 신호로 기록된다.

검출기에 따른 ICP 종류

PMT(Photo Multipier tube, 광전증배관)

PMT(Photo Multipier tube, 광전증배관)

분광기의 출구슬릿 바로 뒤에 광전증배관을 놓고 광 신호를 검출하고 광전변환하여 광 전류로서 광의 세기를 측정한다. 표준 광전증배관은 아홉 단계의 다이노드(dynode)가 배열되어 그 사이에 저항을 주어 조금씩 전압차를 갖게 한다.

광자의 충돌에 의해 광전 음극에서 발생된 전자는 2차 전자 방출이 용이한 다이노드에 의해 한 단계씩 증식되어 최종단의 양극에 모이게 된다.

CTD(Charge Transfer Detector)

CTD(Charge Transfer Detector)

  • - Solid state 형태의 검출기로, 일정 면적에 조사되는 복사선을 측정하는 면적 검출(Area Detection)방식.
  • - 모든 파장을 동시에 검출하는 동시분석 검출기.
  • - 3차원적인 조사가 가능하며, finger print 기능이 있다.
  • - 광전증배관 전체에 걸어주는 전압은 500-1000V이며, 106배까지 광전자가 증배된다.
  • - 종류
    • · CID(Charge Injection Device) - XDL, XUV
    • · CCD(Charge Coupled Device)
    • · SCD(Segment Coupled Device)

검출방식에 따른 ICP 분류

검출방식에 따른 ICP 분류

일반적으로 ICP는 검출방식에 따라 3종류로 나누어진다.

즉, 고전적인 방식인 radial viewing과 최근에 사용되는 axial viewing이 있으며, 이 두 방식의 장점을 살려 사용되는 dual viewing이 있다.

검출방식에 따른 ICP 분류방법
  Radial viewing Axial viewing
장점
  • - Alkali-metal 분석용 : 낮은 ionization effect
  • - Organic solvent 시료 및 복잡한 matrix 시료에 적합
  • - Low power / low flow plasma 사용 : 적은 Ar 소모량
  • - 높은감도(2-10배)
  • - 낮은 기저값 정밀도 향상 및 낮은 검출한계
  • - 단순한 matrix를 갖는 시료에 적합
단점
  • - 낮은감도
  • - 높은기저값
  • - Ionization effect
  • - Ar 소모량이 많음
X선 분석 탄소유황분석 나노소재 이물질 분석

수수료 보기